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公司沿革

2018年半導體檢測設備量產
2017年成功開發IC封裝測試機
2016年技轉合作導入「全自動鑽針研磨機」、「X-Ray鑽靶機」
2015年成立「大量科技(漣水)有限公司」
2015年與日本Hallys及中國德龍激光合作
2014年成功開發文字噴墨機及玻璃邊緣塗佈機
2013年於台灣證券交易所掛牌上市。
2012年與日本SAKI合資成立「大量光學檢測股份有限公司」,從事開發及生產自動光學檢測設備。
2011年於大陸昆山成立「昆山碩量數控有限公司」,專營CNC精密機器售後服務
2011年增購桃園市楊梅區土地、廠房,,擴增生產CNC精密機器產能。
2008年成功開發玻璃面板加工專用機。
2007年大陸南京成立「南京大量數控科技有限公司」生產高階PCB成型機及PCB鑽孔機。
2005年成功開發第二代薄板加工專用機。
2004年成功開發鑽孔機自製控制器。
2004年股票登錄興櫃買賣。
2004年成功開發薄板加工專用機。
2003年成功開發BGA專用之PCB成型機。
2002年於大陸重慶成立「大量萬象數控科技有限公司」,專注生產低階PCB成型機。
2002年經證期會核准公開發行股票。
2001年擴建二廠完成,為恆溫控制及防振地基組裝台,順利完成PCB鑽孔機之量產設施。
2000年公司變更名稱為「大量科技股份有限公司」。
1980年成立「大量工業股份有限公司」於桃園縣