半導體產品

PCB產品

自動化邊緣塗佈機/光電產品

技術支援

關於我們

大量科技股份有限公司成立於1980年,總公司位於桃園市八德區,聚焦於半導體產業、印刷電路板產業、光電面板產業,是專業的產業智能設備製造商,具備完整的機械設計開發、製造組裝、品質測試、銷售服務及財務管理的經營體系,可以提供客戶最完善的設備及系統性服務。

主力產品
PCB鑽孔機
電路板內層深度量測機-TM2
Automation系列
Carrier Transfer Automation
PCB鑽孔機
多軸鑽撈二用機
PCB成型機
PCB成型機 CCD深控系列
PCB成型機
PCB成型機 深度控制系列
AOI系列-Die Level Package
熱光學檢查機(Thermal Optical AOI)
Automation系列
Auto LD/ULD
AOI系列-Die Level Package
HBM Incoming AOI
Automation系列
Auto Lane Changer
AOI系列-Die Level Package
Flux Jetting AOI
AOI系列-Die Level Package
Die Bond AOI 後檢查機
Metrology系列
化學機械平坦化拋光墊量測系統(CMP Pad In-situ Metrology Machine)
Metrology系列
SOH(Stand-off Height) Metrology Machine
Metrology系列
Bonding Wafer Edge Metrology Machine
Metrology系列
自動量測模厚機(Molding Thickness Metrology Machine)
Metrology系列
階高量測機(Wafer Step Height Metrology Machine)
Metrology系列
面板級封裝、翹曲、厚度量測機(PLP FORDL Warpage Thickness Metrology Machine)
AOI系列-Wafer Level / Panel Level Package
晶圓級封裝、翹曲、厚度量測機(Wafer FORDL Warpage/AOI)
AOI系列-Wafer Level / Panel Level Package
Wafer Die Bond AOI
AOI系列-Wafer Level / Panel Level Package
Wafer Molding AOI/Thickness Metrology
AOI系列-Wafer Level / Panel Level Package
Wafer Edge Die AOI
AOI系列-Wafer Level / Panel Level Package
Wafer Flux Jetting AOI
AOI系列-Wafer Level / Panel Level Package
Wafer Underfill AOI