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Handler 系列
晶片測試編帶機
  • 用途說明;
  • 本設備應用於半導體晶片封裝後,對晶片外觀進行檢測,並完成晶片包裝。
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  • 特性說明;
  • 1.適用多種不同封裝方式與晶片尺寸
  • 2.12個光學檢測站別
  • 3.可多面視覺缺陷檢測,並分Bin作業 
  • 4.多項選配,如雷射打標與自動退料
Handler series(中文)
晶片光學檢查編帶機
  • 用途說明:
  • 本設備應用于半導體晶片封裝後,對晶片外觀與電性進行檢測,並完成晶片包裝。
  • 特性說明:
  • 1.適用多種不同封裝方式與晶片尺寸
  • 2.24個站別,8測試站別
  • 3.多面視覺缺陷
  • 4.電性檢測
  • 5.分Bin作業
P&P晶片編帶機
  • 用途說明:
  • 晶片測試分選機對半導體的晶片提供測試與分類的自動量測設備解決方案。
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  • 特性說明:
  • 1.裸晶晶片檢驗尺寸最大20X20mm
  • 2.可12個分類Tray盤
  • 3.換料時間<10分鐘