● | 此量測系統可應用於半導體晶圓化學機械平坦化(CMP)製程,可即時監控拋光墊表面形貌變化。 |
● | 獨立平台或整合於CMP修整臂中 。 |
● | 即時監控與量測資料回饋。 |
● | 量測項目: |
(1) | 形貌。 |
(2) | 拋光墊有效壽命因子 。 |
(3) | 拋光墊均勻度。 |
(4) | 拋光墊表面微結構高度。 |
● | 本設備可進行封裝製程中,確認晶片在Reflow後是否有冷焊。 |
● | 可單機或整合於Reflow收料機中。 |
● | 支援2D/3D形貌顯示。 |
● | 可指定量測點位。 |
● | 製程中的Tape film與晶圓的厚度量測。 |
● | 即時監控與量測資料回饋。 |
● | 量測項目: |
(1) | 晶圓貼合堆疊形貌量測。 |
(2) | 晶圓對位點(Notch)量測。 |
(3) | 晶圓貼合軸向量測。 |
● | 封裝Molding後的基板與Molding厚度量測 。 |
● | 即時監控與量測資料回饋。 |
● | 可指定量測點位。 |
● | 量測項目: |
(1) | 基板厚度。 |
(2) | Molding厚度。 |
(3) | 總厚度。 |
● | 本設備可進行半導體製程中,各式的階高與階寬量測。適用於3DIC晶圓邊緣修整後尺寸量測。 |
● | 可實現2D/3D量測結果。 |
● | 量測項目: |
(1) | 自動量測與解析階高與階寬。 |
(2) | 晶圓上有多層膜結構仍可解析。 |
● | 面板級封裝(PLP FORDL)翹曲及厚度量測。 |
● | 即時監控與量測資料回饋。 |
● | 具600x600mm尺寸傳送及量測能力。 |
● | 高精度、全域warpage與厚度量測。 |