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Metrology 系列
化學機械平坦化拋光墊量測(CMP Pad Metrology)系統
  • 用途說明:
  • 此量測系統可應用於半導體晶圓化學機械平坦化(CMP)製程,可即時監控拋光墊表面形貌變化。
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  • 特性說明:
  • 1.獨立平台或整合於CMP修整臂中
  • 2.即時監控與量測資料回饋
  • 3.量測項目:
  • (1)形貌,
  • (2)拋光墊有效壽命因子,
  • (3)拋光墊均勻度
Metrology series(中文)