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Metrology系列
化學機械平坦化拋光墊量測系統(CMP Pad In-situ Metrology Machine)
【用途說明】
● 此量測系統可應用於半導體晶圓化學機械平坦化(CMP)製程，可即時監控拋光墊表面形貌變化。

【特性說明】
● 獨立平台或整合於CMP修整臂中 。
● 即時監控與量測資料回饋。
● 量測項目:
    (1)形貌。
    (2)拋光墊有效壽命因子 。
    (3)拋光墊均勻度。
    (4)拋光墊表面微結構高度。
SOH(Stand-off Height) Metrology Machine
【用途說明】
● 本設備可進行封裝製程中，確認晶片在Reflow後是否有冷焊。 

【特性說明】
● 可單機或整合於Reflow收料機中。
● 支援2D/3D形貌顯示。
● 可指定量測點位。
Bonding Wafer Edge Metrology Machine
【用途說明】
● 製程中的Tape film與晶圓的厚度量測。

【特性說明】
● 即時監控與量測資料回饋。
● 量測項目:
    (1)晶圓貼合堆疊形貌量測。
    (2)晶圓對位點(Notch)量測。
    (3)晶圓貼合軸向量測。
自動量測模厚機(Molding Thickness Metrology Machine)
【用途說明】
● 封裝Molding後的基板與Molding厚度量測 。

【特性說明】
● 即時監控與量測資料回饋。
● 可指定量測點位。
● 量測項目:
    (1)基板厚度。
    (2)Molding厚度。
    (3)總厚度。
階高量測機(Wafer Step Height Metrology Machine)
【用途說明】
● 本設備可進行半導體製程中，各式的階高與階寬量測。適用於3DIC晶圓邊緣修整後尺寸量測。

【特性說明】
● 可實現2D/3D量測結果。
● 量測項目：
　(1)自動量測與解析階高與階寬。
　(2)晶圓上有多層膜結構仍可解析。
面板級封裝、翹曲、厚度量測機(PLP FORDL Warpage Thickness Metrology Machine)
【用途說明】
● 面板級封裝(PLP FORDL)翹曲及厚度量測。

【特性說明】
● 即時監控與量測資料回饋。
● 具600x600mm尺寸傳送及量測能力。
● 高精度、全域warpage與厚度量測。