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\ 首頁 ・產品應用・成型機
PRODUCTS
產品應用
Metrology系列
AOI系列-Wafer Level / Panel Level Package
AOI系列-Die Level Package
Automation系列
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AOI系列-Wafer Level / Panel Level Package
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Automation系列
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Carrier Transfer Automation
【用途說明】
●
條狀基板的堆疊與分拆自動化設備。
【特性說明】
●
條狀基板全自動堆疊與分拆。
●
堆疊後可自動加壓與上鎖固定。
●
可客製化。
●
支援SECS/GEM。
Auto LD/ULD
【用途說明】
●
條狀基板的自動化上下料設備,可與其它製程設備結合。
【特性說明】
●
全自動化控制。
●
自動投料偵知。
●
可客製化。
Auto Lane Changer
【用途說明】
●
條狀基板的自動化換線設備。
【特性說明】
●
串線設備,依上下製程機進行產品分料。
●
可PLC與PC控制 。
●
可客製化。