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AOI系列-Die Level Package
熱光學檢查機(Thermal Optical AOI)
【用途說明】
● 此量測系統應用3DIC，可檢出Bump/Pad 受熱後之位移狀況，以利產品設計。

【特性說明】
● 非接觸式加熱。
● 可支援加熱前後量測值圖像比對。
● 可自動生成報表。
HBM Incoming AOI
【用途說明】
● 針對HBM元件，捲帶進料之檢查。

【特性說明】
● 可拆捲獨立取出六面檢查。
● 可量測產品之斜切(Slant) 。
● 前後顆產品圖像比對。
● 可自動生成報表。
● 支援SWIR進行內裂與隱崩檢查。
捲帶式晶片檢查機 Reel to Reel (FVI AOI)
【用途說明】
● 此設備可在半導體封裝製程中卷帶未拆封下，檢測晶片來料外觀缺陷。

【特性說明】
● 外觀檢測，如空包, 刮傷, 髒污, 裂痕 。
● 自動生成報表和標定缺陷晶片。
● 支援SECS/GEM 。
Flux Jetting AOI
【用途說明】
● 針對 Flux噴塗後的檢查設備。

【特性說明】
● Flux噴塗後檢查。
● 可檢出Bump噴塗區及指定位置之覆蓋率。
● 可檢出噴塗後Bump個數。
Die Bond AOI 後檢查機
【用途說明】
● 適用於載板/條狀基板的回焊前晶片與基板貼合後的視覺檢查。

【特性說明】
● 即時監控與資料回饋。
● 檢查晶片是否有位偏。
● 晶片外觀檢查。