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公司沿革
2018 半導體檢測設備量產
2017 成功開發IC封裝測試機
2016 成功開發IC封裝測試機技轉合作導入「全自動鑽針研磨機」、「X-Ray鑽靶機」
2015 成立「大量科技(漣水)有限公司」
2015 與日本Hallys及中國德龍激光合作
2014 成功開發文字噴墨機及玻璃邊緣塗佈機
2013 於台灣證券交易所掛牌上市
2012 與日本SAKI合資成立「大量光學檢測股份有限公司」,從事開發及生產自動光學檢測設備
2011 於大陸昆山成立「昆山碩量數控有限公司」,專營CNC精密機器售後服務
2011 增購桃園市楊梅區土地、廠房,，擴增生產CNC精密機器產能
2008 成功開發玻璃面板加工專用機
2007 大陸南京成立「南京大量數控科技有限公司」生產高階PCB成型機及PCB鑽孔機
2005 成功開發第二代薄板加工專用機
2004 成功開發鑽孔機自製控制器
2004 股票登錄興櫃買賣
2004 成功開發薄板加工專用機
2003 成功開發BGA專用之PCB成型機
2002 於大陸重慶成立「大量萬象數控科技有限公司」，專注生產低階PCB成型機
2002 經證期會核准公開發行股票
2001 擴建二廠完成，為恆溫控制及防振地基組裝台，順利完成PCB鑽孔機之量產設施
2000 公司變更名稱為「大量科技股份有限公司」
1980 成立「大量工業股份有限公司」於桃園縣