大量科技（3167）站穩PCB成型機世界第一寶座後，進軍半導體檢測設備市場有成，在2020國際半導體展首度亮相、全球首創的PAD智慧動態監控系統，可即時量測半導體製程的耗材研磨墊（PAD）表面形貌。
大量科技董事長王作京指出，新產品規劃今年底交貨，成為大量進入製程端檢測設備的試金石。王作京同時兼任兼任台灣電子設備協會（TEEIA）理事長，他更發下宏願，要協助台灣產業朝「整合國家隊，升級打國際盃」目標邁進。以下是專訪紀要：
問：如何看後疫情時期的產業景氣？
答：今年首季受疫情干擾，已出貨機台無法安裝，導致單季合併營收僅3.23億元。第2季起客戶加碼下單，訂單能見度平均四個月，今年營運將呈逐季升溫走勢。
以前只能看半年景氣，但現在訂單能見度可看到三季。目前PCB產品線的在手訂單就已看到明年中，加上客戶口頭給的預測總金額上看30億元，已超越大量去年營收19.43億元。今年第1季受疫情影響，業務幾乎停擺一個半月。原本對美中貿易戰看法認為對產業發展不樂觀，但後來發現製造業客戶因應貿易戰，必需建立兩套生產系統，反而帶動設備產業商機。目前確立下半年營運會優於上半年，明年上半年還會比今年下半年還好。
問：大量對半導體事業的規劃？
答：看好半導體產業設備國產化的商機，2017年成立半導體事業部，2018年只有很少業績，2019年達成4,000多萬元實績。今年在取得半導體晶圓大廠的供應商代碼（Vender code）後，累計已有兩岸共六家半導體前後段廠的供應商代碼，2020年可望挑戰2億元營收目標。預期明年在半導體設備市場會出現爆發性成長。
未來將循序由後端往前段的製程設備發展，在半導體檢測機台上著墨更多，目標是在先進半導體檢測產品上發揚光大。大量透產學合作開發的半導體製程的耗材「研磨墊（PAD）」智慧動態監控系統，產品尚未正式推出，就因擁有全球首創的可預診斷功能，受到國際大廠的關注目光。另外，在需求量大的分類機產品，將配合客戶需求，朝尺寸小、檢出速度更快發展。
問：大量未來的發展布局為何？
答：大量40年來扎下穩固根基，加上具備控制器的核心技術，更有機會往上發展，未來希望從較大的格局，協助台灣產業朝「整合國家隊，升級打國際盃」目標邁進。
2016年3月起接掌TEEIA理事長，目前為第二任。TEEIA有230家會員廠商，締造年總營收約3,200億元。會員廠商多半是從事有關半導體、面板、AI及自動化領域的廠商，由於台灣企業規模相較於國際大廠仍然偏小，若要單打獨鬥往國際化發展不易，因此希望能以協會的角色，發揮協助會員廠發的功效。
目前規劃未來由TEEIA組成「控股公司」，類似大聯大、佳世達等企業模式的產控組織。將企業的成員規模做大，透過廣集的人脈共同打國際戰。

經濟日報: https://money.udn.com/money/story/5612/4959155
(2020/10/24)